IBM公司的研究人员日前宣布，他们在芯片制造领域取得重大技术突破，可以大幅降低芯片的生产成本。

　　传统芯片都是在坚硬的硅片上制作的，生产成本和所需的化学制造工艺都非常昂贵，因为要在一小片芯片上安装尽可能多的晶体管。一些公司已经相继采用新的制造技术，可以将薄薄的半导片体贴在软质塑料等较大的材料表面，这些表面可以象报纸排版一样安排所需线路，此类芯片可以用在计算机显示器和太阳能电池等产品之中。当前遇到的最大难题是薄芯片线路中的电流过缓，影响一些程序的应用效率。但是IBM下属的T.J. Watson研究中心报告称，他们已经开发出一种新的技术，可以将半导体片中的电流速度提高10倍。

　　负责这项研究的大卫·米特齐（David Mitzi）指出，研究小组发现了一种将半导体材料融解于液体中的新方法，可以制作出流动性的薄片，将这种材料贴于硅晶元之上，而一种旋转技术可以将晶元展开在液体之中。此前，这种技术普遍用来在晶元上使用聚合剂制作芯片电路。IBM的研究小组的半导体材料为硫族化物，也就是一些包括氧、硫、硒或碲等的化合物，为了融解它们，研究者使用了肼，这种化合物有时还用作火箭的燃料。

　　米特齐认为，下一个难题就是为肼寻找一种替代物，因为肼极易挥发。对此他很有信心，坚信肯定会有其他融剂。（完）（明月编译）

（网络编辑：要俊德）